ハイテクの光学部品メーカーが ワイファーレベルのマイクロレンズ製造の曝光と硬化段階で 生産率に苦労していました

• 放射線不一致性:伝統的なUVランプは,大きな基板表面に均等な光分布を提供できず,辺りの低光強度は不完全なポリメリゼーションと高い製品拒絶率をもたらしました.

• 熱膨張:過剰な赤外線熱は 微細な微小子層のレンズ構造を フォトリトグラフィーと固化過程で歪めた.

従来の水銀電球や配送方法ではなく高均一性UVLED 防水システム半導体級の光処理用に特別設計された:

• スピンコーティング樹脂への曝露:このシステムは,光面マスクを通して,スピンコーティングされた光抵抗/UV樹脂層に直接全表面の洪水露出を供給します.

• 先進的な光学設計オーダーメイドのレンズは 光の分布を最適化し,業界をリードする放射性均一性 ± 3%硬化領域全体に

• 真の冷たい光源:正確な速度で動作する365nm狭帯スペクトルシステムでは赤外線を排除し,微細構造を熱変形から守るため,環境室温で基板を維持します.

• 欠陥のない製品一貫性:縁固化欠陥による拒絶率はゼロ超均一な紫外線光場のおかげで

• 微小の構造的整合性高精度のフレズネルレンズには 熱圧をなくすことで 完璧な次元安定が確保されました

• 生産効率の向上即座にUVLEDをオン/オフする機能は,高容量の半導体ラインのスループットを最大化して,暖房時間を排除しました.

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