プロジェクト背景
世界をリードするEMS(電子機器受託製造サービス)プロバイダーが、スマート端末および車載電子機器モジュールの生産ラインのアップグレードに着手しました。PCBAの高密度化とライン速度の向上に伴い、製造業者はリフロー温度、機械的ストレス、過酷な環境に耐えられる接着剤、そしてそれらの接着剤に完全に適合した二次硬化用の硬化光源を必要としていました。これは同等に重要でした。
課題
高密度SMTアセンブリおよび自動化された生産ラインは、材料とエンジニアリングの両方に厳しい要求を課します。製造業者は、3つの繰り返し発生する問題に直面しました。
- ウェーブおよびリフローはんだ付け中の熱的および機械的ストレスによる感熱部品の損傷。
- 車載および高湿度環境における湿気、塩水噴霧、腐食による長期信頼性への脅威。
- 機械的衝撃および振動によるはんだ接合部、チップ、および重い部品の緩み。
統合ソリューション
同社は、電子グレードUV接着剤と専用UV-LED硬化装置を組み合わせた統合ソリューションを完全に実装しました。「高互換性接着剤+精密波長硬化光源」の相乗効果です。SMTマスキングおよび保護から長期構造接着まで、このアプローチは包括的な品質と効率の向上をもたらしました。
シナリオ1:SMTアセンブリ&はんだ付け – 一時マスキング&高速硬化
PCBAのウェーブおよびリフローはんだ付け中、金フィンガー、ビアホール、テストポイントなどの感熱領域は、はんだ汚染や熱損傷から正確に保護する必要があります。
- 3769B 一時固定接着剤高出力365nm/395nm UV-LEDライン光源を備え、高速塗布、位置決め、瞬時の表面タックフリー硬化を実現し、はんだ付け中の部品をゼロミクロンレベルの変位で保持します。
- 3769D ピールオフマスキング接着剤(シリコーンフリー)および3769E ピールオフホールプラグ接着剤は数秒で全面硬化します。マスクはリフロー後に残留物なくシームレスに剥がれ、ブラインドホールおよびスルーホールははんだ浸入を防ぐために迅速にシールされます。
- 3769A 高光沢保護コーティング3169 ワイヤーハーネス固定接着剤3769G ピールオフ防水接着剤はハウジングを保護し、気密性および防水性リークテストのための仮シールを可能にし、その後簡単に剥がれます。
シナリオ2:コンフォーマルコーティング&デュアルキュアによる過酷な環境対応
車載および高湿度基板では、湿気、塩水噴霧、腐食からの保護が製品寿命にとって不可欠です。
- UV+湿気デュアルキュアコンフォーマルコーティングシリーズ(3200 / 3230 / 3260 / 3290)は、コンベア式UV硬化オーブンで二次表面タックフリーピンニングを行い、周囲の湿気が24時間以内にチップ下のシャドウ領域の深い二次硬化を完了させ、360度の保護を提供します。3100D 無臭コンフォーマルコーティング
- はオペレーターの安全性を向上させ、蛍光3200KはUV/ブルー検査ランプと組み合わせて、QC検査官が均一な塗布を視覚的に確認し、塗り残しを排除できるようにします。柔軟な
- 3160 電子封止接着剤高強度UVスポット光源で硬化され、FFCおよびリボン配線用の透明で曲げに強い層を形成し、数万回の屈曲サイクルに耐えます。シナリオ3:精密部品固定&構造補強
コンパクトな内部フットプリントは、はんだ接合部やチップを機械的衝撃や振動にさらすため、高強度接着と応力制御が求められます。
3166 はんだ接合部保護接着剤
- および3169 ワイヤーハーネス固定接着剤マルチチャンネルUV-LEDスポット光源で硬化され、引張強度と落下耐性を向上させ、振動摩耗に対するワイヤーハーネスの安定性を高めます。3526 チップボンディング接着剤
- 低温度UV-LED硬化によりBGAおよびメインコントロールチップを補強し、352 部品固定接着剤は重いコンデンサやインダクタを迅速に固定します。366 アナロビック/UV構造接着剤
- 外側フィレットに二次UV固定を提供し、密閉されたタイトフィットギャップでアナロビック硬化を行い、金属対プラスチックアセンブリで優れたせん断強度を発揮します。ビジネス&オペレーションへの影響
「電子グレードUV接着剤+硬化装置」統合ソリューションを実装することで、製造業者は大幅なパフォーマンスと生産性の向上を実現しました。
メトリック
| 結果 | 生産サイクルタイム |
|---|---|
| 35%削減(波長マッチングUV-LED硬化によりオーブンベーキングのボトルネックを解消) | 不良率 |
| 精密ピールオフマスキングとコンフォーマルコーティング保護により40%削減 | 初回パス率(FPY) |
| 大幅に増加 | 信頼性基準 |
| −40℃〜125℃の熱衝撃試験およびデュアル85(85℃/85% RH)の高温高湿エージング試験に合格 | 統合アプローチが機能する理由 |
波長マッチング硬化
- 高速ラインに対応するインスタントディープキュアを実現します。材料と装置の相乗効果
- 接着剤と光源間の試行錯誤を排除し、熱に弱いチップを保護します。完全なプロセスカバー
- 一時マスキング、コンフォーマルコーティング、封止、構造接着を網羅します。実証済みの信頼性
- 厳しい車載グレードの熱および湿度基準に対して検証されています。結論



