環状オレフィンコポリマー(COC)と環状オレフィンポリマー(COP)は、優れた光学的透明性、低い自己蛍光性、および優れた生体適合性により、マイクロ流体チップ、診断キット、高性能光学部品の主要材料となっています。この記事では、UV硬化技術、特にUV LED硬化について、そして迅速、低温、高精度な接着およびコーティングプロセスが、生体医用および電気光学分野におけるCOC/COPの応用をどのように大きく進歩させたかを探ります。
COC/COPは、その構造と特性が従来のポリマーとは異なる、非晶性熱可塑性樹脂の一種です。
熱成形などの従来のCOC/COP加工は、高温と高圧を必要とし、基板の変形や微細構造の損傷につながる可能性があります。UV硬化技術は、非接触、低温、迅速という利点があり、これらの課題を完全に解決します。
マイクロ流体チップの製造では、マイクロチャネルがエッチングされたCOC/COP基板をカバープレートに正確かつシームレスに接着する必要があります。
UV硬化型コーティングは、COC/COPデバイスのコア性能に影響を与えることなく、追加の機能性を付与するために使用されます。
COC/COP自体は主流の感光性樹脂ではありませんが、UV硬化技術はハイブリッド材料または補助構造において重要な役割を果たします。UV LEDを光源として使用することで、微細構造またはコンポーネントの迅速な位置決めと補助硬化が可能になり、特に、あらかじめ製造されたCOC/COP構造を感光性樹脂と組み立てる場合に有効です。
UV LED硬化システムは、以下の利点により、COC/COP用途に最適です:
ポイントオブケアテスト(POC)診断、高スループットスクリーニング、フレキシブルエレクトロニクスの発展に伴い、COC/COPのような高性能ポリマーの需要は今後も増加し続けるでしょう。UV硬化技術は、その独自の精度、速度、低温特性により、COC/COP材料が概念設計から大規模な商業生産へと移行するための、中核となる実現技術となっています。将来的には、よりインテリジェントなUV硬化システムと、収縮率の低いUV接着剤の登場を期待しており、COC/COPの応用範囲をさらに拡大していくでしょう。
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