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商品の詳細:
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| 屈折率: | 1.51～1.625 | 硬化条件: | 600mJ/cm2 (UV) |
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| 温度耐性: | -50℃～150℃ | 基板: | PCB、プラスチック、ガラス、金属 |
| 外観: | 透明または色の付いた液体 | 硬化条件: | 1200mJ/cm2 |
| 誘電率: | 低い | チキソトロピー: | 高くて視認性が良い |
| 保管条件: | 涼しく、暗い場所の店 | 硬化オプション: | LED UV、UV 水分、UV 熱 |
| シリコーン含有量: | シリコンなし | 申請方法: | ディスペンス、ブラッシング、またはスプレー |
| 破断伸び: | 150% | 毒性: | 低 VOC、硬化後は一般に安全 |
| 重さ: | 1KG | ||
| ハイライト: | 3166 UV adhesive solder joint protection,UV cure adhesive solder joint,3166 UV cure adhesive |
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3166 UV Adhesive for Solder Joint Protection Product Features: Medium-high viscosity Excellent surface and deep curing performance Thixotropic properties with excellent dispensing characteristics Excellent adhesion to a wide range of materials, including plastics, metals, and glass Suitable for electronic solder joint protection and reinforcement of various wires and cables Color: Transparent Amber Viscosity (at 25°C): 6,000 ± 500 mPa·s Curing Condition: 400 mJ/cm² Hardness:
コンタクトパーソン: Eric Hu
電話番号: 0086-13510152819
Japanese
