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スマートフォンのマザーボードアセンブリの 0201/0402 マイクロコンポーネントの高精度 UV LED 硬化

認証
中国 Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd 認証
中国 Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd 認証
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スマートフォンのマザーボードアセンブリの 0201/0402 マイクロコンポーネントの高精度 UV LED 硬化

June 29, 2026
最新の会社の事例について スマートフォンのマザーボードアセンブリの 0201/0402 マイクロコンポーネントの高精度 UV LED 硬化
スマートフォンマザーボード組成における0201/0402マイクロコンポーネントのための高精度UVLED固化
クライアントの背景と主要な課題
  • 産業自動車用電子機器とスマートフォン EMS (電子製造サービス) の Tier-1 プロバイダー

  • 場所:チェンアン工業区,東??,中国

  • 適用:スマートフォンメインストーブのマイクロ0402/0201SMDレジスタ,コンデンサ,高密度ICピンの強化,封装,隔離

  • 課題

    1. 極度の熱感度0201のコンポーネントは信じられないほど小さい (0.6 * 0.3 mm).従来の熱固化または低端UVランプは過剰な赤外線熱を放出し,PCB曲線,コンポーネントの移動,または"墓石"の欠陥を引き起こす.

    2. 密閉空間:自動配給ラインには 狭いスペースがあり 超軽量で コンパクトなUV硬化頭が必要で 高速ロボット腕に 組み込まれる必要がありました

    3. 厳格な硬化一致性:ナノリットルレベルの粘着点には,非常に均一な光エネルギー分布が必要です. 濃度の減少は,底層の硬化が不完全になり,その後粘着が剥がれることがあります.

パーソナライズされたソリューション シェンゼン超硬化光電子株式会社

この厳格な要求に応えるためシェンzhen Super-curing Opto-Electronic CO., Ltd.ドングアンのチャンアンのクライアントの施設で現場での評価を行い,カスタマイズされた高均質で精密なマイクロUVLEDスポット/ライン固化システム.

1超コンパクトな空冷建築

自動化による 狭い足跡に対応するため 標準的な工業モデルと比較して ランプヘッドの体積を40%削減する 特殊な空気冷却構造を設計しました厳格な熱力学CFDシミュレーションによって裏付けられていますマイクロ・シャシー内で最大限の熱散を図り 高周波ロボット動作時の軽量安定性を保証します

2先進的な"冷却固化"技術 (ゼロ熱損傷)

純粋な高品質の製品です365nm 波長紫外線LEDチップと 狭帯フィルタリング光学レンズを組み合わせて 無効な赤外線熱放射線を最小限に抑えました≤ 5°C微小関節の熱ストレス損傷を完全に排除します

3スマートPLCマイクロ制御と高均一性光学マトリックス
  • >90% エネルギー均一性:オーダーメイドの光学は 微小分泌点に届く紫外線が 完全に均一であることを保証し 局所的な不固化を 防ぐのです

  • 閉ループ統合:紫外線システムは,工業用PLCを介して,上流精密配給機と下流AOI (自動光学検査) ラインとシームレスに通信します.0~100%のステップマイナス強度調整と0の精度を計測するタイマーに対応する0.01秒

測定可能なビジネス影響

スーパー・キュリングのUVLEDシステムが 顧客の自動組立工場で導入されて以来 生産ラインは 卓越したパフォーマンス基準を達成しています

  • 欠陥率は 0% に低下しました硬化問題による部品の移動,墓石,冷熱溶接関節は完全に排除されました

  • パスプット (UPH) ブーム:配給ステーションごとに固化サイクルが 3.5 秒から0.8秒全線効率を30%向上させました

  • メンテナンス オーバーヘッドゼロ従来の水銀蒸気ランプと比較して エネルギー消費量は 85%以上削減され,長持ちするLEDは年間電球交換コストを削減しました

連絡先の詳細
Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd

コンタクトパーソン: Mr. Eric Hu

電話番号: 0086-13510152819

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